三方通过视频连线签署联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室合作协议
2020年3月4日

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  3月4日电 今天,浙江杭州未来科技城、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)、中科创达软件股份有限公司通过网上签约的形式共同签署合作协议,将携手

3月4日电 今天,浙江杭州未来科技城、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)、中科创达软件股份有限公司通过网上签约的形式共同签署合作协议,将携手成立“杭州未来科技城•Qualcomm中国•中科创…

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